第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。 一、概况
1、先进封装的发展历史
封装是半导体行业的核心技术,其主要作用为保护芯片不受晶圆制造商的挤压和损坏。在电子信息时代,封装已经成为了半导体产业的重要组成部分之一,而近年来随着手机等移动终端的出现,传统集成电路也开始逐渐向集成化发展,封装技术的普及应用使得集成电路得到了更好的应用和发展。
2、全球半导体市场规模及竞争格局分析
根据世界银行报告,2018年中国智能手机市场的销售额达到了10.48亿美元,2019年达到9.38亿美元,2017年的收入约为7.57亿美元。2018年我国移动互联网渗透率达到41.3%,相比于2017年的19.5%有所下降。2019年,中国智能手机出货量达8.89亿部,同比增长22.1%,成为全球最大的市场。其中,中国用户占比接近40%。此外,中国智能手机在游戏方面表现优异(英雄联盟、绝地求生),手游《王者荣耀》在2019上半年取得巨大成功。(数据来源:智研咨询)
1、先进封装的发展历程
1.1发展背景
近几年来,随着移动通信行业的快速发展以及PC/主机硬件的更新换代,半导体行业的发展经历了从无到有的历史阶段。半导体作为半导体产业链中重要的一部分,在过去的几十年中一直被认为是非常成功的。由于半导体产业对计算机性能的要求较高,因此整个半导体工业的成本不断上升。然而,目前全球半导体行业的整体需求依然不高。2019年我国半导体产业的市场份额仅占全球半导体产值的2%。2021年,国内半导体产业整体增速较2020年同比减少8%左右;同时,全球芯片企业数量呈现持续下滑态势。2019年以来,半导体产业的整体营收出现了一定程度上的回落。据统计,2022年中国半导体产业发展达到17.4万亿元人民币,同比增长18.0%,环比增长20.7%。随着我国半导体产业的高速成长,预计我国半导体产业将迎来爆发式的增长。
1.2先进封装的技术演进与应用
1.1发展趋势及应用
首先,先进封装技术的进步可以追溯至上个世纪50年代。早期的半导体材料大多采用封装方式进行加工,但这种工艺需要大量生产过程中产生的热传导介质(高温或高压)。当时的先进封装技术主要是利用激光束驱动器件完成的光学效果,以提高信号传输效率,降低信号输入延迟并实现更高效的产品功能。但是,随着时间推移,半导体封装技术的进步会带来新的挑战和风险,如无法满足客户的需求,从而导致芯片价格大幅下跌。
1.2先进封装的缺点和现状
先进封装的特点包括以下几点:
1、低功耗、安全稳定性好。