作者|韦世玮+36氪获悉,近日EDA物理场仿真软件公司「芯瑞微」宣布完成数千万人民币A+轮融资, 韦世玮|36氪获悉,近日EDA物理场仿真软件公司「芯瑞微」宣布完成数千万人民币A+轮融资,本轮主要用于研发及推广软硬件产品。
成立于2017年12月,是一家专注于EDA虚拟现实、半导体集成电路的一体化仿真系统设计和开发的公司。公司致力于在eduk浦地区打造具有高通量子计算性能的分布式模拟环境,并通过该平台为嵌入式晶圆客户提供高性能集成电路方案;目前已覆盖了全球600多个国家和地区的近500万晶圆生产基地,其中全球最大的晶圆制造商是美国,占据约42%的市场份额。截至2018年底,公司已经拥有超过11000台先进整机。
此外,公司还推出一系列面向客户的产品和服务,包括定制化数据分析工具(如“智能电工”、“光刻工”,“光电耦合”等),以及基于芯片技术实现实时多线程优化的新产品和服务体系(如图表);同时,也与国内多家企业建立了深入的合作关系。
据悉,此次融资将用于推进团队建设和研发投入,以提升公司的核心竞争力,加速整个产业数字化进程。2020年起,芯瑞微的核心业务包括EDA物理场仿真的研发及推广,包括但不限于采用全栈级AI技术和计算机视觉算法来构建逼真度极高的场景模型。
芯瑞微创始人兼CEO韦世玮告诉36氪,这一战略目标是在未来三年内启动,建立长期可持续的产业链生态圈;而对于当前业界所关注的问题,“我们认为关键还是在于如何解决”。对此,“芯瑞微”负责人表示:“我们要继续探索和改进我们的方法论,使之成为一个有价值的技术创新型公司。”
据了解,芯瑞微的主要业务分为三大块——物理场景:对封装复杂的晶体管、硅片进行仿真、建模;对材料复杂的电子元器件和部件进行仿真;针对特殊情况下的应用场景和应用需要提供真实世界的模拟效果。具体而言,一是传统仿真过程中涉及到大量计算公式,例如电阻率、电流等信息,因此需要根据实际需求进行处理;二是要能够满足特定领域的需求,比如超临界功率或功耗等;三是可以考虑从通用类仿真模块入手,从而降低成本,提高效率。(见图源:芯瑞微官网)
值得一提的是,近年来,随着ADAS和人工智能的不断发展,混合现实、深度学习等技术的渗透率越来越高,这就带来了许多新的挑战。一方面,一些传统的仿真手段无法像现在那样精准地找到用户需求所在区域,难以达到行业所需的功能要求。另一方面,各种新技术带来的功能差异会让产品的迭代速度变得非常慢。
与此同时,为了应对上述问题,